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LiDARスキャナってことは光を発射して反射して戻ってくる時間差で距離を計測してるのか。すごいね。わずか数mとか数十センチの光の戻る時間差まで測れるとは。どんだけ高速なんだ
2014年頃に登場したXBox用のデプスセンサの時点で5mm程度の分解能は出てます(Kinect for Windowsとか kinect v2と呼ばれていた製品です)https://www.buildinsider.net/small/kinectv2cpp/01 [buildinsider.net]
2020年に出るappleの新製品ですから 5mm とかそのオーダーの性能は期待して良いと思います.
仕組みとしては,いわゆる ToF (Time-of-flight) cameraと呼ばれるセンサになります.計測処理は基本的に半導体,シリコン上で行います.シリコン上に,パルス上の光を投影,対称物に反射して戻ってきた光を受光,その位相差を電圧に変換する回路を作ります.あとは普通のカラーセンサとかデジカメと同じで A/Dコンバータで電圧を読み取ってCPUに渡すだけです.
Apple製品に搭載された=世界初の画期的技術なのです。いつものことですよ。ね、富士通さん。
バカ史上初って奴だな
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開いた括弧は必ず閉じる -- あるプログラマー
深さ方向への分解能はどれくらいだろう (スコア:0)
LiDARスキャナってことは光を発射して反射して戻ってくる時間差で距離を計測してるのか。
すごいね。わずか数mとか数十センチの光の戻る時間差まで測れるとは。どんだけ高速なんだ
Re:深さ方向への分解能はどれくらいだろう (スコア:2)
2014年頃に登場したXBox用のデプスセンサの時点で5mm程度の分解能は出てます
(Kinect for Windowsとか kinect v2と呼ばれていた製品です)
https://www.buildinsider.net/small/kinectv2cpp/01 [buildinsider.net]
2020年に出るappleの新製品ですから 5mm とかそのオーダーの性能は期待して良いと思います.
仕組みとしては,いわゆる ToF (Time-of-flight) cameraと呼ばれるセンサになります.
計測処理は基本的に半導体,シリコン上で行います.
シリコン上に,パルス上の光を投影,対称物に反射して戻ってきた光を受光,
その位相差を電圧に変換する回路を作ります.
あとは普通のカラーセンサとかデジカメと同じで A/Dコンバータで電圧を読み取ってCPUに渡すだけです.
Re:深さ方向への分解能はどれくらいだろう (スコア:1)
Apple製品に搭載された=世界初の画期的技術なのです。
いつものことですよ。ね、富士通さん。
Re: (スコア:0)
バカ史上初って奴だな