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性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
意味ならありますよ。微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話になってくるんじゃないの?ということ。
そのリンク先にしても、親コメントにしても、元のデータは正しいのに結論がおかしいって残念なことになってますね。そのデータからなら、同じトランジスタ数なら14nmまで一貫してチップ単価が下がるように読める。次のページに行けば、そのものずばりのデータがあって、10nmでも順調にコストが下がるとインテルは主張してるわけですが。
業界最強のIntelさんの場合はちょっと話が違うのかもしらんね。
「20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?」 [impress.co.jp]
分岐点は28nmプロセスで、ここより微細化すると、プロセス技術の複雑化やツールの高価格化のためにウェハ当たりのコストの上昇が急峻になると言われている。そして、ウェハ当たりコストの上昇が、CMOSスケーリングの利点を相殺してしまうため、トランジスタ当たりのコストが下がらなくなると言われている。…
…ただし、Intelは、自社のプロセスに関してはトランジスタコストの低減は順調に推移しており
また大原御大ですか…分岐点は28nmプロセスと言われてるのは確かだし、実際そうなんだけど、理由が実情と違う。トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ。
高くなってるのは、イニシャルコストです。これには、・回路設計の複雑化による人件費やツールのコスト・マスク作成等の試作にかかるコスト・新プロセス・工場立ち上げの投資コストが含まれてます。これらのコストが高いかどうかは、1製品の量産数量に左右されます。
IntelのCPUは大量に生産するので、イニシャルコストが相対的に軽く見えます。同様にAppleのCPUも大量に生
ウェハコストの上昇が問題だと言っている人は他にもいる [eetimes.jp]ようですが。
GLOBALFOUNDRIESのこのチャートからは、最も低コストのトランジスタが製造できるのはpolySiONプロセスの28nmノードが適用された場合であることが分かる。28nmより微細なスケーリングになると、二重露光リソグラフィや高誘電率膜/金属ゲート(HKMG:High-k/Metal Gate)、FinFETプロセスの適用に非常にコストがかかってしまう。
2013年に開催された「Semicon West」でASMLが発表したスライドは、微細化によってトランジスタの集積度を2倍にしても、ウエハー価格の上昇で利益が相殺されてしまうことを示している。
14nm開発失敗してSamsungに頼るしかなかったGFと、微細化とは別のFD-SOIに進んでるSTのポジショントークに見えて仕方ない。その後Sansungの14nm導入で成功してからは、GFも14nm推してますし、10nmは再び自社開発すると言ってます。28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?ASMLのにしたって、そのグラフの右端にあるEUVの有利を謳うために出してるグラフですし…なんというか、20nm~14nmの世代で微妙な立ち位置になってしまった企業を集めれば、こういう主張になるのでしょうか。
> 開発競争からドロップアウトしそうな企業の常套句
BroadcomもARMもファブレスだ。プロセスの「開発競争からドロップしそうな企業」ではなくて、ファブを利用する顧客の視点からの発言。
ARMは、最先端の微細化ルールを利用するハイエンドの顧客向けにはそれ用のデザインを用意し、コストパフォーマンス重視のミッドレンジの顧客向けには、コストの安い28nmルール向けのデザインと、用途に合わせて両方用意しますよ、と言っている。
ARMは半導体プロセスを開発しているわけでもないし、自分たちで半導体を売っているわけでもない、IPを売っているだけだ。なんの競争に負けているわけでもないから、悔しまぎれに「14nmなんて酸っぱい葡萄だよ」なんて語る理由もないだろう。業界の状況を俯瞰して冷静に判断しているだけだ。
Intelの半導体プロセスを利用できない連中が、ありゃ酸っぱいって言ってるんだろ?何が
業界の状況を俯瞰して冷静に判断している(キリッ
だよwww
勝手に話をそらさないように。ここで議論になっているのは「トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ」という話が本当かということだろう。Intelの話をしてもどうにもなるまい。
> あんなIntelみたいなことやってもムダだよ、こっちがいいよと言ってるに過ぎないよね。> Intelが16nmや14nmへのシュリンクが順調に進んでいてTSMCなどがそれに追いつけないもんだから、
> Intelの半導体プロセスを利用できない連中が、ありゃ酸っぱいって言ってるんだろ?
それは「トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ」というのは「実情」に反すると言ってるんだよね?
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日本発のオープンソースソフトウェアは42件 -- ある官僚
しかし、プロセスを微細化しても (スコア:0)
性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、
部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
Re: (スコア:0)
意味ならありますよ。
微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。
1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
Re: (スコア:0)
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。
結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは
用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話に
なってくるんじゃないの?ということ。
Re: (スコア:0)
そのリンク先にしても、親コメントにしても、元のデータは正しいのに結論がおかしいって残念なことになってますね。
そのデータからなら、同じトランジスタ数なら14nmまで一貫してチップ単価が下がるように読める。
次のページに行けば、そのものずばりのデータがあって、10nmでも順調にコストが下がるとインテルは主張してるわけですが。
Re: (スコア:0)
業界最強のIntelさんの場合はちょっと話が違うのかもしらんね。
「20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?」 [impress.co.jp]
分岐点は28nmプロセスで、ここより微細化すると、プロセス技術の複雑化やツールの高価格化のために
ウェハ当たりのコストの上昇が急峻になると言われている。そして、ウェハ当たりコストの上昇が、
CMOSスケーリングの利点を相殺してしまうため、トランジスタ当たりのコストが下がらなくなると言われている。…
…ただし、Intelは、自社のプロセスに関してはトランジスタコストの低減は順調に推移しており
Re: (スコア:0)
また大原御大ですか…
分岐点は28nmプロセスと言われてるのは確かだし、実際そうなんだけど、理由が実情と違う。
トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ。
高くなってるのは、イニシャルコストです。
これには、
・回路設計の複雑化による人件費やツールのコスト
・マスク作成等の試作にかかるコスト
・新プロセス・工場立ち上げの投資コスト
が含まれてます。
これらのコストが高いかどうかは、1製品の量産数量に左右されます。
IntelのCPUは大量に生産するので、イニシャルコストが相対的に軽く見えます。
同様にAppleのCPUも大量に生
Re: (スコア:0)
ウェハコストの上昇が問題だと言っている人は他にもいる [eetimes.jp]ようですが。
GLOBALFOUNDRIESのこのチャートからは、最も低コストのトランジスタが製造できるのは
polySiONプロセスの28nmノードが適用された場合であることが分かる。
28nmより微細なスケーリングになると、二重露光リソグラフィや高誘電率膜/金属ゲート(HKMG:High-k/Metal Gate)、
FinFETプロセスの適用に非常にコストがかかってしまう。
2013年に開催された「Semicon West」でASMLが発表したスライドは、微細化によってトランジスタの集積度を2倍にしても、
ウエハー価格の上昇で利益が相殺されてしまうことを示している。
Re: (スコア:0)
14nm開発失敗してSamsungに頼るしかなかったGFと、微細化とは別のFD-SOIに進んでるSTのポジショントークに見えて仕方ない。
その後Sansungの14nm導入で成功してからは、GFも14nm推してますし、10nmは再び自社開発すると言ってます。28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?
ASMLのにしたって、そのグラフの右端にあるEUVの有利を謳うために出してるグラフですし…
なんというか、20nm~14nmの世代で微妙な立ち位置になってしまった企業を集めれば、こういう主張になるのでしょうか。
Re: (スコア:0)
Re:しかし、プロセスを微細化しても (スコア:0)
> 開発競争からドロップアウトしそうな企業の常套句
BroadcomもARMもファブレスだ。プロセスの「開発競争からドロップしそうな企業」ではなくて、
ファブを利用する顧客の視点からの発言。
ARMは、最先端の微細化ルールを利用するハイエンドの顧客向けにはそれ用のデザインを用意し、
コストパフォーマンス重視のミッドレンジの顧客向けには、コストの安い28nmルール向けのデザインと、
用途に合わせて両方用意しますよ、と言っている。
ARMは半導体プロセスを開発しているわけでもないし、自分たちで半導体を売っているわけでもない、
IPを売っているだけだ。なんの競争に負けているわけでもないから、悔しまぎれに「14nmなんて酸っぱい葡萄だよ」
なんて語る理由もないだろう。業界の状況を俯瞰して冷静に判断しているだけだ。
Re:しかし、プロセスを微細化しても (スコア:1)
Intelの半導体プロセスを利用できない連中が、ありゃ酸っぱいって言ってるんだろ?
何が
業界の状況を俯瞰して冷静に判断している(キリッ
だよwww
Re: (スコア:0)
勝手に話をそらさないように。
ここで議論になっているのは「トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ」という話が
本当かということだろう。
Intelの話をしてもどうにもなるまい。
Re: (スコア:0)
> あんなIntelみたいなことやってもムダだよ、こっちがいいよと言ってるに過ぎないよね。
> Intelが16nmや14nmへのシュリンクが順調に進んでいてTSMCなどがそれに追いつけないもんだから、
> Intelの半導体プロセスを利用できない連中が、ありゃ酸っぱいって言ってるんだろ?
それは「トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ」というのは「実情」に反すると言ってるんだよね?