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性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
意味ならありますよ。微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話になってくるんじゃないの?ということ。
14nmにしても16nmにしても、何かの長さを示しているわけではないらしい [nikkeibp.co.jp]よ。だから同じ数字のサムスンの14nmがインテルの14nmと同等かどうかはわからない。ただサムスンの14nmとTSMCの16nmだとサムスンの方がダイサイズは小さいみたいだけどね。
同じロジックが詰め込まれていてダイサイズが小さいなら、そら間違いなくダイが小さいほうがより微細な設計ルールで作られているというもんじゃないのか?
つまり、プロセスルールの数字の差が、消費電力の決定的な差でないことを教えてやる!ってことだな。
で、何のために微細化を進めるの?
ダイが小さくなればパッケージも小さくできる可能性があり、そのパッケージを載せる基板、ひいては製品を小型化できる可能性が出てくる。
普通はプロセッサのパッケージのサイズはそのダイサイズよりずっと大きいから、ダイサイズによってパッケージサイズが決まったりしない。
パッケージタイプとピン数と、想定する基板の設計ルールでパッケージサイズは決まる。
ここ [ifixit.com]にiPhone 6sの分解記事があるけど、それから計算してみる。まず、基板の写真はStep18の左側の写真。このA9を見ると一辺は左側に縦に二つ並んだ丸い留め具のようなもので分かる。(後で測るときに使う)そして基板が本体に収まっているときはStep15の左側の写真。A9には放熱板が被さっているが、6sの本体の幅は67mmなので、丸い留め具の部分から計算すると一辺が14mm程と分かる。
次にA9のチップ。 ここ [gizmodo.jp]の写真から計算すると、TS
むしろ、A9でサイズが違う2種類のダイがあるのにパッケージが同じということ自体が、ダイとパッケージのサイズがリンクしていないということを示しているんでないの?
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人生の大半の問題はスルー力で解決する -- スルー力研究専門家
しかし、プロセスを微細化しても (スコア:0)
性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、
部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
Re: (スコア:0)
意味ならありますよ。
微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。
1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
Re: (スコア:0)
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。
結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは
用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話に
なってくるんじゃないの?ということ。
Re: (スコア:0)
14nmにしても16nmにしても、何かの長さを示しているわけではないらしい [nikkeibp.co.jp]よ。
だから同じ数字のサムスンの14nmがインテルの14nmと同等かどうかはわからない。
ただサムスンの14nmとTSMCの16nmだとサムスンの方がダイサイズは小さいみたいだけどね。
Re: (スコア:0)
同じロジックが詰め込まれていてダイサイズが小さいなら、
そら間違いなくダイが小さいほうがより微細な設計ルールで作られている
というもんじゃないのか?
Re: (スコア:0)
つまり、プロセスルールの数字の差が、消費電力の決定的な差でないことを教えてやる!ってことだな。
Re: (スコア:0)
で、何のために微細化を進めるの?
Re: (スコア:0)
ダイが小さくなればパッケージも小さくできる可能性があり、
そのパッケージを載せる基板、ひいては製品を小型化できる可能性が出てくる。
Re: (スコア:0)
普通はプロセッサのパッケージのサイズはそのダイサイズよりずっと大きいから、
ダイサイズによってパッケージサイズが決まったりしない。
パッケージタイプとピン数と、想定する基板の設計ルールでパッケージサイズは決まる。
Re: (スコア:0)
ここ [ifixit.com]にiPhone 6sの分解記事があるけど、それから計算してみる。
まず、基板の写真はStep18の左側の写真。
このA9を見ると一辺は左側に縦に二つ並んだ丸い留め具のようなもので分かる。(後で測るときに使う)
そして基板が本体に収まっているときはStep15の左側の写真。
A9には放熱板が被さっているが、6sの本体の幅は67mmなので、丸い留め具の部分から計算すると一辺が14mm程と分かる。
次にA9のチップ。
ここ [gizmodo.jp]の写真から計算すると、TS
Re:しかし、プロセスを微細化しても (スコア:0)
むしろ、A9でサイズが違う2種類のダイがあるのにパッケージが同じということ自体が、
ダイとパッケージのサイズがリンクしていないということを示しているんでないの?